Primeiro elaboraremos o noso tema, é dicir, o importante que é o deseño de PCB para o proceso de parche SMT.En relación co contido que analizamos anteriormente, podemos comprobar que a maioría dos problemas de calidade en SMT están directamente relacionados cos problemas do proceso front-end.É como o concepto de "zona de deformación" que presentamos hoxe.
Isto é principalmente para PCB.Sempre que a superficie inferior do PCB estea dobrada ou irregular, a PCB pode estar dobrada durante o proceso de instalación do parafuso.Se se distribúen algúns parafusos consecutivos nunha liña ou preto da mesma área de investigación, o PCB dobrarase e deformarase debido á acción repetida do estrés durante a xestión do proceso de instalación do parafuso.Chamámoslle zona de deformación a esta área dobrada repetidamente.
Se os condensadores de chip, os BGA, os módulos e outros compoñentes sensibles ao cambio de tensión colócanse na zona de deformación durante o proceso de colocación, é posible que unha unión de soldadura non estea rachada ou rota.
A fractura da unión de soldadura da fonte de alimentación do módulo neste caso é desta situación
(1) Evite colocar compoñentes sensibles ao estrés en áreas que sexan fáciles de dobrar e deformar durante a montaxe da PCB.
(2) Use as ferramentas do soporte inferior durante o proceso de montaxe para aplanar a PCB onde está instalado un parafuso para evitar que a PCB se dobra durante a montaxe.
(3) Reforzar as unións de soldadura.
Hora de publicación: 28-maio-2021
