Estrutura e tendencia de desenvolvemento do módulo de cámara

I. A estrutura e tendencia de desenvolvemento dos módulos de cámara
As cámaras foron amplamente utilizadas en varios produtos electrónicos, especialmente o rápido desenvolvemento de industrias como teléfonos móbiles e tabletas, que impulsou o rápido crecemento da industria da cámara.Nos últimos anos, os módulos de cámara utilizados para obter imaxes foron cada vez máis utilizados en electrónica persoal, automoción, medicina, etc. Por exemplo, os módulos de cámara convertéronse nun dos accesorios estándar para dispositivos electrónicos portátiles como teléfonos intelixentes e tabletas. .Os módulos de cámara utilizados en dispositivos electrónicos portátiles non só poden capturar imaxes, senón que tamén axudan aos dispositivos electrónicos portátiles a realizar videochamadas instantáneas e outras funcións.Coa tendencia de desenvolvemento de que os dispositivos electrónicos portátiles se fan máis finos e lixeiros e os usuarios teñen requisitos cada vez máis altos para a calidade de imaxe dos módulos de cámaras, implícanse requisitos máis estritos sobre o tamaño xeral e as capacidades de imaxe dos módulos da cámara.Noutras palabras, a tendencia de desenvolvemento de dispositivos electrónicos portátiles require que os módulos de cámara melloren e fortalezan aínda máis as capacidades de imaxe baseándose nun tamaño reducido.

A partir da estrutura da cámara do teléfono móbil, as cinco partes principais son: o sensor de imaxe (converte os sinais de luz en sinais eléctricos), a lente, o motor da bobina de voz, o módulo da cámara e o filtro infravermello.A cadea da industria de cámaras pódese dividir en lentes, motor de bobina de voz, filtro infravermello, sensor CMOS, procesador de imaxe e embalaxe de módulos.A industria ten un alto limiar técnico e un alto grao de concentración da industria.Un módulo de cámara inclúe:
1. Unha placa de circuítos con circuítos e compoñentes electrónicos;
2. Un paquete que envolve o compoñente electrónico e unha cavidade está establecida no paquete;
3. Un chip fotosensible conectado eléctricamente ao circuíto, a parte do bordo do chip fotosensible está envolto polo paquete e a parte media do chip fotosensible colócase na cavidade;
4. Unha lente conectada fixamente á superficie superior do paquete;e
5. Un filtro conectado directamente coa lente, e disposto enriba da cavidade e directamente oposto ao chip fotosensible.
(I) Sensor de imaxe CMOS: a produción de sensores de imaxe require tecnoloxía e proceso complexos.O mercado estivo dominado por Sony (Xapón), Samsung (Corea do Sur) e Howe Technology (Estados Unidos), cunha cota de mercado superior ao 60%.
(II) Lente do teléfono móbil: unha lente é un compoñente óptico que xera imaxes, normalmente composta por varias pezas.Úsase para formar imaxes no negativo ou na pantalla.As lentes divídense en lentes de vidro e lentes de resina.En comparación coas lentes de resina, as lentes de vidro teñen un gran índice de refracción (fino á mesma distancia focal) e unha alta transmisión de luz.Ademais, a produción de lentes de vidro é difícil, a taxa de rendemento é baixa e o custo é alto.Polo tanto, as lentes de vidro úsanse principalmente para equipos fotográficos de gama alta e as lentes de resina úsanse principalmente para equipos fotográficos de gama baixa.
(III) Motor de bobina de voz (VCM): VCM é un tipo de motor.As cámaras dos teléfonos móbiles usan amplamente VCM para lograr o enfoque automático.A través de VCM, a posición da lente pódese axustar para presentar imaxes claras.
(IV) Módulo de cámara: a tecnoloxía de envasado CSP converteuse gradualmente na corrente principal
Como o mercado ten requisitos cada vez máis altos para teléfonos intelixentes máis finos e lixeiros, a importancia do proceso de empaquetado do módulo da cámara fíxose cada vez máis destacada.Actualmente, o proceso de empaquetado do módulo de cámara principal inclúe COB e CSP.Os produtos con píxeles máis baixos empaquetanse principalmente en CSP, e os produtos con píxeles altos superiores a 5 M están envasados ​​principalmente en COB.Co avance continuo, a tecnoloxía de envasado CSP está penetrando gradualmente nos produtos de gama alta de 5M e superiores e é probable que se converta na corrente principal da tecnoloxía de envasado no futuro.Impulsado por aplicacións de telefonía móbil e automoción, a escala do mercado de módulos aumentou gradualmente nos últimos anos.