W25Q64JVSSIQ FLASH non volátil 64Mb (8M x 8) SPI – E/S dual/cuádruple SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS Imaxe destacada

W25Q64JVSSIQ FLASH no volátil 64Mb (8M x 8) SPI – E/S dual/cuádruple SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS

Descrición curta:

Parte fabricante: W25Q64JVSSIQ

Fabricante: Winbond

Paquete: SMD

Descrición: NOR Flash spiFlash, 64M-bit, 4Kb Uniform Sector

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Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Parámetro do produto

Especificacións
Atributo	Valor
Fabricante:	Winbond
Categoría do produto:	NOR Flash
RoHS:	Detalles
Estilo de montaxe:	SMD/SMT
Paquete/Estuche:	SOIC-8
Serie:	W25Q64JV
Tamaño da memoria:	64 Mbit
Tensión de alimentación - mín.:	2,7 V
Tensión de alimentación - Máx.:	3,6 V
Corrente de lectura activa - Máx.:	25 mA
Tipo de interface:	SPI
Frecuencia de reloxo máxima:	133 MHz
Organización:	8 m x 8
Ancho do bus de datos:	8 bits
Tipo de temporización:	Sincrónico
Temperatura mínima de funcionamento:	- 40 C
Temperatura máxima de funcionamento:	+ 85 C
Embalaxe:	Bandexa
Marca:	Winbond
Corrente de alimentación - Máx.:	25 mA
Sensible á humidade:	Si
Tipo de produto:	NOR Flash
Cantidade do paquete de fábrica:	630
Subcategoría:	Memoria e almacenamento de datos
Nome comercial:	SpiFlash
Peso unitario:	0,006349 oz

Detalles do produto

Características:
* Nova familia de memorias SpiFlash - W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI estándar: CLK, /CS, DI, DO
– SPI dual: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Restablecemento de software e hardware (1)
* Flash de serie de maior rendemento
– Reloxos SPI únicos, duales/cuádruples de 133 MHz
Equivalente a 266/532 MHz Dual/Quad SPI
– Min.100 000 ciclos de borrado de programas por sector: máis de 20 anos de retención de datos
* "Lectura continua" eficiente
- Lectura continua con 8/16/32/64 bytes Wrap - Tan só 8 reloxos para direccionar a memoria
– Permite verdadeira operación XIP (executar no lugar) – Supera a X16 Parallel Flash
* Baixa potencia, amplo rango de temperaturas: subministración única de 2,7 a 3,6 V
- <1μA Apagado (típ.)
Rango de funcionamento de -40 °C a +85 °C
* Arquitectura flexible con sectores de 4KB
– Borrado uniforme de sector/bloque (4K/32K/64K-byte) – Programa de 1 a 256 bytes por páxina programable – Borrado/Programa de suspensión e reanudación
* Funcións de seguridade avanzadas
– Protección contra escritura de software e hardware
– Protección especial OTP (1)
– Superior/inferior, protección de matriz complementaria – Protección individual de matriz de bloques/sectores
– ID único de 64 bits para cada dispositivo
– Rexistro de parámetros detectables (SFDP) – Rexistros de seguridade de 3X256 bytes
- Bits de rexistro de estado volátiles e non volátiles
* Embalaxe eficiente no espazo
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– PDIP de 8 pines 300 mil
– TFBGA de 24 bolas 8x6 mm (matriz de bolas 6x4)
– TFBGA de 24 bolas 8x6 mm (matriz de bolas 6x4/5x5)
– Contacte con Winbond para obter KGD e outras opcións